股票策略 ─ 全球光電網路:下一個大趨勢
重點摘要
投資總監辦公室5 Jun 2026
  • 隨著銅互連在頻寬、功耗和密度方面接近物理極限,光學技術如今已成為在GPU之間傳輸海量數據的關鍵;該產業仍處於結構性繁榮的早期階段,主要由超大規模數據中心營運商的資本支出和AI集群的擴展所驅動
  • 與記憶體超級週期類似,隨著輝達的產品路線圖明確轉向在每個運算單元中增加更多光學元件,以及其對產業領先企業的策略性投資,光學技術也正獲得越來越多的關注
  • 未來五年,市場潛在規模預計將成長三倍以上,這意味著市場將迎來爆炸性成長。同時,隨著超大規模資料中心不斷建構規模日益龐大的人工智慧集群,人工智慧乙太網路光模組和CPO(共封裝光學模組)支出預計將大幅成長
  • 2024-2025年光模組的周期與高頻寬記憶體/記憶體週期非常相似,都經歷了嚴重供應短缺,輝達主導的鎖定效應、強大定價能力以及早期“升級和量產”階段。儘管評價面偏高,但其結構性優勢仍具吸引力
  • 星展集團看好半導體積體電路設計公司和主要代工廠企業;同時,選擇性看好具領先的零組件和量產模組製造商
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圖片來源:Unsplash
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股票策略

全球光電網路:下一個大趨勢

光學技術作為人工智慧基礎設施的神經系統。光學產業,涵蓋高速光學收發器、共封裝光學模組(CPO)、特種光纖電纜、雷射和光子元件,已迅速成為AI時代最引人注目的投資主題之一。過去,它僅是電信基礎設施中一個穩定的領域,如今卻是全球最大AI資料中心的神經系統,在數千個圖形處理器(GPU)和加速器之間傳輸資料,其速度和密度遠超銅纜所能承受。儘管股價表現亮麗,但該產業仍處於結構性繁榮的早期階段,主要由超大規模數據中心營運商的資本支出和AI集群的擴展所驅動。

AI的蓬勃發展正面臨新的限制。原始運算能力進展迅速,但晶片和機架之間資料傳輸的能力並未同步跟上。傳統銅製互連在頻寬、功耗和密度方面已接近物理極限。光學解決方案在這三方面提供了數量級的提升:更高的頻寬(從800G提升至1.6T,即將達到3.2T)、每位元更低的能耗、更長的傳輸距離以及更清晰的訊號傳輸。

輝達(Nvidia)的產品藍圖是這項變革的關鍵催化劑。每一個新平台,從GB300 NVL72(單機架主導型銅基晶片)到即將推出的Rubin Ultra NVL576(多機架擴充型晶片),每個新平台都顯著增加了每個運算單元所需的光學組件數量。根據SemiAnalysis 的數據,這可能導致每個GPU封裝所需的光學引擎顯著增加至5.5個,同時推動CPO的轉型。輝達也透過2026年3月宣布的總計60億美元股權投資,強調其戰略承諾,該計畫包括分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元,並簽訂多年期採購協議和未來產能的優先取得權,以及對Marvell Technology再投資20億美元。這被廣泛解讀為光子學已成為AI基礎設施下一個關鍵瓶頸的明確訊號。

LightCounting 預計,用於人工智慧集群的乙太網路光收發器和共封裝光學模組(CPO) 市場潛在規模在2025年達到180億美元,在2026年將激增44% 至260億美元,最終在2030年達到約900億美元,複合年增長率超過40%。此一成長涵蓋了規模擴展(機櫃間網路連接)和規模升級(機櫃內、高密度GPU耦合)應用,隨著CPO採用加速,後者預計將在2027至2030年間成為日益重要的驅動因素。這並非週期性需求,而是長期性的結構性轉變。超大規模資料中心正在建造規模日益龐大的集群,而光學技術是唯一能夠在控制功耗和總體擁有成本的同時,維持效能擴展的實用方式。

光學網路與2023至2024年高頻寬記憶體(HBM)週期有顯著的相似之處。光學網路與2023至2024年高頻寬記憶體(HBM)的相似性令人矚目。當時,GPU運算能力超過了DRAM頻寬,形成了“記憶體瓶頸”。如今,GPU群集正面臨“互連瓶頸”。這兩個週期都始於嚴重的供應短缺,輝達主導的生態系統鎖定以及爆炸式的價格優勢,促使超大規模資料中心營運商爭相確保長期供應。

儘管如此,光學元件或許仍有進一步發展的空間。雖然高頻寬記憶體(HBM)已進入更成熟、規模驅動的階段(HBM4的改進主要體現在漸進式而非革命性層面),但光元件仍處於早期“升級加量產”階段。1.6T收發器的量產計畫才剛在2026年開始;同時,3.2T和CPO仍處於試驗至早期商業化的階段。利多因素眾多。預計隨插即用型800G和1.6T模組的普及,將帶來立即的量能增長。CPO 3至4倍的電源效率提升將在規模升級應用中發揮決定性作用,促使GPU集群規模躍升至數萬甚至數十萬規模。隨著超大規模資料中心資本支出持續增加,以及功耗和散熱限制有利於光學元件,技術轉移和生態系統動能將持續推進。

Light Consulting 預計,在2020年代後期,市場將持續強勁成長。CPO和規模化網路的發展將推動市場在2028至2030年間重回兩位數成長,同時可插拔光學元件的升級趨勢也將推動市場成長,即便整體人工智慧熱潮有所放緩。供應仍然緊張,尤其是磷化銦雷射、電吸收調製雷射 (EML)、連續波 (CW) 晶片和特種光纖,這將支撐定價權和高利潤率,並持續到2027至2028 年。

隨著市場趨勢從目前的短缺驅動型需求激增轉向持續的產量成長和CPO(共封裝光學模組)規模擴大,投資人應相應調整其投資部位。雷射和引擎製造商以及批量模組生產商將受益此趨勢,儘管其評價面看似過高。相較之下,半導體積體電路設計商,他們負責設計整體互連架構並制定標準,將獲得更大的定價權和更長遠的價值。同樣,掌握關鍵CPO生產能力的晶圓代工廠和先進的OSAT(委外封裝測試代工)廠商也具有結構性優勢。

因此,核心配置應專注於半導體晶片設計商和關鍵晶圓代工廠,作為戰略性佈局,同時選擇性地配置領先的零組件製造商和量產模組製造商,作為戰術性配置。星展集團強調持續佈局科技產業領導者,原因為:(1)其具護城河般的生態系統;(2)具備創新、顛覆、推動和適應能力,這與投資總監 I.D.E.A. 框架一致;(3)具備整合市場和推動產品普及的雄厚財力。

由於目前評價面較高,因此需維持投資紀律。然而,其結構性優勢依然具投資吸引力。正如HBM的早期投資者在記憶體牆顯現後獲得良好報酬,目前佈局光學領域的投資者,也將受惠於這或許將成為人工智慧十年中最具決定性的基礎建設。

 

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