
半導體設備製造類股:順應資本支出浪潮
受惠於資本支出成長和結構性趨勢,全球半導體設備銷售額將持續成長。Gartner預測,2026年晶圓相關設備支出將達到1,385億美元(年增11.8%);在光刻、沈積和材料去除等關鍵製程需求的支撐下,2027年將進一步成長9.2%。市場集中度仍然很高,領導企業佔據全球70%以上的市場。
晶片製造商和超大規模業者的新資本支出週期驅動下,前景依然樂觀。領先的半導體客戶正在加速投資於人工智慧(AI)基礎設施、先進邏輯和高頻寬記憶體(HBM)晶片,這為設備需求提供了強勁的能見度。台積電計劃將2026年資本支出提高到520億至560億美元,較2025年約增加27%至37%,其中大部分支出將用於先進製程和封裝。同時,三星和美光也正增加投資,重點放在製程升級和AI記憶體的擴張。此外,諸如Alphabet、Amazon和Meta等超大規模業者正推動並行基礎設施週期,預計2026年資本支出將年增約50%至100%。這些支出計畫強化了對沈積、蝕刻、光刻、封裝和測試設備的需求。
除了資本支出擴張之外,產業結構性轉變持續支持多年成長。日益複雜的製程提高了每片晶圓的設備與電路密度;同時,先進封裝的整合在AI和高效能運算的推動下,正成為關鍵的成長領域。其他支持因素來自於電動化、邊緣AI和工業自動化趨勢,以及供應鏈多元化和全球政府支持的半導體計畫。這些因素均顯示,成長主要由結構性科技演進所帶動,而非純粹的週期性晶圓需求。
近期相關企業財報顯示,AI主導的復甦在前端和後端設備領域均呈現強勁的成長。主要受惠於強勁的AI基礎設施需求、記憶體晶片需求的改善以及先進製程投資的增加,前端設備領導廠商不旦財報表現穩健,且普遍提出正面的財測。同時,後端設備業者也看到了復甦的早期跡象,主要由持續的AI需求所驅動。儘管後端設備復甦仍較為緩慢且對執行力敏感,但目前的上升週期正從晶圓製造設備擴展至更具整合性,由封裝所帶動的成長階段。
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