股票策略 ─ 人工智慧(AI):是時候從美國轉向中國
重點摘要
投資總監辦公室30 Jan 2026
  • OpenAI企業相關業務的市佔率正受到Anthropic/Alphabet威脅,這也增加了融資風險,可能導致超過1.4兆美元的基礎設施承諾的延遲
  • 美國數據中心的成長受到電網擁塞的限制,一些關鍵樞紐的等待時間長達2至5 年;這與中國偏遠地區電力資源豐富的超大規模數據中心的情況截然不同
  • 儘管DRAM供應商將產能轉向生產利潤率較高的高頻寬記憶體(HBM),帶動記憶體價格走升,並對PC和智慧型手機市場造成壓力,但對AI業者的影響仍然有限
  • 中國國產AI晶片正從推理轉向訓練,支持未來幾年逐步取代美國AI晶片
  • 星展集團看好中國採用全端(Full-Stack)AI解決方案,因為垂直整合模式能夠為客戶帶來成本效益
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圖片來源:Unsplash
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人工智慧(AI):是時候從美國轉向中國

美國的AI領域面臨兩大挑戰。首先,全球最大的大型語言模型(LLM)業者OpenAI在企業市場的市佔率正被Anthropic和Alphabet蠶食。這令投資人對其融資能力產生懷疑。同時,OpenAI已達成多項重大交易,未來在GPU和雲端基礎設施相關的投資承諾總價值估計超過1.4兆美元。若OpenAI市佔率繼續下滑且無法籌集資金,可能面臨無法履行與甲骨文(Oracle)、博通(Broadcom)等公司訂單的風險。另一方面,中國的主要LLM業者,如阿里巴巴、TikTok和百度,並不依賴外部資金來履行資本支出承諾。其次,星展集團也發現,美國數據中心領域也面臨挑戰,電力短缺導致新建數據中心專案嚴重延誤。美國最大的數據中心市場北維吉尼亞正面臨嚴重的電網擁塞,而鳳凰城、達拉斯和亞特蘭大等城市新增供給的等待時間長達2至5年。另一方面,中國目前並未看到任何電力短缺的跡象,因為許多超大規模數據中心已在電力資源豐富且價格低廉的偏遠地區運營。第三個挑戰是近期記憶體價格飆升,因為製造商將產能用於生產利潤較高的高頻寬記憶體(HBM)。這也導致消費性電子產品(個人電腦和智慧型手機)的記憶體供應短缺,製造商則是將成本轉嫁給消費者。

中國加速建立國內AI晶片生態系統。2025年第4季以來,中國內地和香港共有四家AI晶片公司完成首次公開募股(IPO),提振了市場情緒。同時,百度已提議分拆其AI晶片子公司昆侖芯上市;媒體報導,阿里巴巴也在為其晶片子公司平頭哥(T-Head)半導體準備IPO。同樣重要的是,中國國內加速器正與日益成熟的軟體堆疊結合,降低開發者的轉換成本。這可以透過CUDA替代方案(例如Moore Threads的MUSA)或是其他用於模型訓練的CUDA相容架構來實現。國內軟體堆疊正從推論級工作負載逐步過渡到訓練級工作負載,並逐漸減少對進口晶片(尤其是輝達晶片)的依賴。因此,星展集團認為中國國內晶片開發商正在推動一個多年期的替代週期,而非短期政策性交易。

星展集團看好全端(Full-stackAI公司。相關公司涵蓋AI價值鏈的各個環節,從晶片和雲端平台到機器學習和終端用戶應用。這一點至關重要,因為垂直整合能夠讓公司在短期內透過晶片和雲端平台實現快速獲利,並在中期內透過應用實現獲利,而其他分拆業務則可以成為評價面提升催化劑。中國業者的累計下載量顯示,相關應用都在不斷吸引全球用戶。

 

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