關稅政策摘要

美國於1月15日發佈行政命令，對貿易夥伴徵收半導體關稅，並將分兩個階段實施。

第一階段，美國將立即對特定類別半導體徵收25%的關稅，涵蓋部份先進運算晶片和衍生產品。值得注意的是，這些關稅不適用於為支持美國科技供應鏈建設而進口的晶片，這些晶片用於：美國數據中心、在美國進行的維修或更換、美國境內的研發、美國新創公司、非數據中心消費應用、非數據中心民用工業應用以及美國公部門應用。

第二階段，在與貿易夥伴談判結束後，美國徵收範圍將更廣，稅率更高的半導體關稅。此外，還將推出一項關稅抵銷計劃，允許投資美國半導體生產的企業獲得優惠關稅待遇。

對台灣的影響

半導體關稅最終可能涵蓋台灣對美出口的眾多產品。第一階段，「半導體製品」指的是：符合特定技術參數並歸入美國協調關稅制度（HTSUS）編碼8471.50、8471.80和8473.30的進口產品，包括處理器、其他自動資料處理單元以及相關零件和配件。

2024年，美國報告從台灣進口的商品包括：155億美元的半導體、329億美元的電腦配件和191億美元的電腦。從台灣的數據來看，2025年對美出口的電子零組件價值95億美元，資訊和通訊產品價值1,517億美元。這些產品大多是先進邏輯晶片以及相關產品，例如顯卡和AI伺服器。

實際上，台灣對美國半導體出口的大部分產品很可能在第一階段獲得豁免。台灣半導體出貨量很大程度上支撐著美國科技供應鏈的發展，特別是美國雲端服務供應商在美國境內擴展數據中心和AI基礎設施。

過去兩年，台灣對美國的電子元件及資訊通訊產品出口額激增1,193億美元，從2023年的419億美元成長至2025年的1,617億美元。這樣的成長與美國在AI週期數據中心建設的蓬勃發展密切相關。

展望未來，貿易談判將助於台灣在第二階段半導體關稅中爭取優惠待遇。媒體報導，台灣在1月底前可望與美國簽署貿易協議，相關協議將把台灣的對等關稅稅率從20%降至15%，並確保其在232條款關稅下獲得優惠待遇。作為交換，台灣可能承諾對美國進行大量投資，包括在台積電在美國增設五座晶圓廠。

總體經濟及市場的影響評估

半導體關稅公告以及貿易協議的發展，強化了星展集團對2026年的基本情境預測。對於2026年，星展集團的基本假設是台灣的互惠關稅稅率小幅下調，半導體關稅適中，以及AI需求增速放緩但依然保持韌性。因此，星展集團維持台灣2026年GDP將成長4.8%的預測。

迄今為止，股市和外匯市場反應較為溫和。豁免條件表明，川普政府無意實施可能擾亂AI發展的嚴厲半導體關稅，而AI已成為美國經濟成長的關鍵支柱。

未來需要關注的關鍵點包括美國最高法院對《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）關稅的裁決，以及台灣與美國貿易協定的正式宣佈。

2026年美國進入期中選舉週期，市場可能會期望關稅政策更加靈活，因為美國政府希望抑制消費者的價格壓力並獲得選民的支持。

下一步，您可以…