科技業資本支出將進入長期上升趨勢


重點摘要
投資總監辦公室16 Jun 2021
  • 科技創新是智能設備、IC 晶片組和無線連接發展背後的關鍵驅動力
  • 全球經濟強國正加大力度增強其科技開發基礎,資本支出金額巨大
  • 由政府主導的措施將開啟全球主要半導體企業長期盈餘成長和資本支出擴張的循環
  • 槓鈴式投資策略佈局於掌握長期資本資出趨勢,並受惠於長期科技術轉變
圖片來源:法新社照片


科技業資本支出將進入長期上升趨勢

肺炎疫情改變了經濟背景的輪廓,也加快了對科技發展的接受度 ;工業自動化、遠端連接、雲端、網路商務、數位化支付和無所不在的互聯網基礎設施。

設備、數據處理、IC晶片組、高效能運算和無線連接的廣泛發展是由科技架構不斷創新所驅動,這是透過持續性的資本支出(CAPEX)所實現。事實上,全球金融海嘯以來,主要區域的資本支出規模有所擴大,其中北美和亞洲(日本除外)仍然是最大的支出國,並擴大了占比。

邁入多年資本支出週期。同時,跡象顯示,全球最大的經濟強國正在加大力度增強其科技開發基礎。

2020 年,中國在科技研發上花費了330億美元的補貼,以支持其半導體業的發展並提升價值鏈。此金額較前一年高出 14%,比10年前高出12倍。展望未來,中國將繼續把大部分國家支出用於研發,藉以強化並轉向更高附加值和科技自給自足。目前,IC Insights 預計,到 2024 年,中國半導體自給率將達19.4%,仍與有意義的水平相距甚遠。

同時,近期通過的美國創新與競爭法案將分配2500億美元與中國的科技進程競爭。其中核心的520億美元是用於半導體研究、設計和製造,藉以維持其科技領先地位。最近的一系列事件實際上為新一輪多年資本支出競賽拉開了序幕。

在此背景下,垂直整合製造商(IDM)以及邏輯和記憶體晶圓廠預計在2021年和2022年每年將花費1100至1200億美元的資本支出,且在未來數年具有可持續的上升空間(圖1)。

新的資本支出週期仍處於初步階段。政府主導的措施將開啟長期盈餘成長和資本支出擴張循環,包括全球領先半導體業的設備製造商(圖2)。星展認為新的資本支出週期仍處於初步階段,因為許多產業參與者剛剛開始在未來科技的發展中引入新的資本支出承諾。

過去十年以來,這些因素的結合導致半導體和半導體設備製造商的股價表現亮麗(圖 2)。在對先進的節點架構需求不斷增長的推動下,強勁的營收和資本支出趨勢將繼續支持該行業的獲利前景(圖3)。

這種由政府所領導的科技競賽毫無疑問的將擴大整體潛在市場(TAM)的規模,也將加惠許多企業,包含IC設計、晶圓製造、半導體設備、通訊網絡、人工智慧(AI)、雲端服務、高效能運算、電源管理、工業自動化和數據安全相關領域。

長期而言,將受惠於較為先進具有更複雜和綜合的功能IC晶片的推出、上游科技公司已積極擴大技術能力、專利權和新產品開發,更重要的是,提升市占率。

這也觸發了合併和收購(M&A)活動的浪潮;部份公司未來數年可受惠於市場定位、其所擁有的技術和產品發展計劃,受到青睞。星展集團預期持續性的大規模併購活動,可望支撐股價表現(圖4)。

AI:科技進步的下一個驅動因素。在邏輯和記憶IC的成功和令人驚訝的表現後,星展集團預期未來數十年AI功能的晶片組將受到矚目。

開發這個完全新架構需要龐大的資本支出,藉開發具有AI和量子分析功能的複雜IC晶片組。研究機構Fortune Business Insights預測全球AI市場的價值,在2019年至2027年期間的年複合成長率將達33%,達到2670億美元(圖5)。由於在自動化、機器學習、醫療保健、智能製造、自動車和資訊安全等領域,有越來越多AI的需求將獲得採用,這也將進一步支撐AI晶片的需求;AI將被無數的設備和程式所採用。

投資策略。槓鈴式投資策略佈局於掌握長期資本資出趨勢,並在未來數年受惠於長期科技術轉變,因為次世代科技仍將受到市場高度關注。隨著資本支出的提升,流動性充足,以及未來成長發明的需求,數位化的普及和科技創新的長期趨勢是不可逆轉的,仍有巨大的成長潛力。 

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